Perahu Pembersihan Wafer Kuarsa
Perahu pembersih wafer kuarsa inggih punika piranti sane kaanggen ring pembersih wafer ring proses manufaktur semikonduktor.
Bahan: 99,99% kuarsa
Panjelasan
Pitur
- Ketahanan ring suhu sane tegeh
- Tahan ring korosi
- Tahan ring
- Aluh antuk ngresikin
Kawigunan: ngicalang kontaminan permukaan
Mastikayang kualitas manufaktur sane wenten ring chip semikonduktor.
Aplikasi
1. Pembersihan Pra-Difusi
Kaanggen ngangkut wafer marginin bangku basah utawi langkah-langkah pembersihan immersi (contonyane, pembersihan RCA) anggen ngicalang kontaminan organik, logam, lan partikel sadurung proses difusi utawi oksidasi suhu tinggi-.
2. Pembersihan Pasca-CMP (Planarisasi Mekanis Kimia)
Memegang wafer salami post-poles bersih anggen ngicalang residu slurry lan cacat permukaan, mastikayang kerataan sane optimal antuk langkah-langkah litografi selanturnyane.
3. Fabrikasi ring arep-ujung-saking-Garis (FEOL)
Kawigunayang ring paletan pembersihan FEOL kritis inggian permukaan ultra-bersih kabuatang anggen pertumbuhan oksida gerbang, deposisi epitaksial, utawi implantasi ion.
4. Mawali-Puput-saking-Baris (BEOL) Pamrosesan
Mendukung wafer salami pasca-etsa utawi pasca-pembersihan deposisi anggen ngicalang fotoresist, produk sampingan etsa, lan kotoran logam sesampun pembentukan interkoneksi.
5. Kemasan sane canggih
Ngawentenang fasilitas pembersihan tingkat wafer- sadurung dadu utawi ngiket ring kemasan IC 2.5D/3D, mastikayang antarmuka bebas kontaminasi-anggen interkoneksi sane andel.
6. Manufaktur sane nganggen fotovoltaik
Kawigunayang ring produksi sel surya anggen ngresikin substrat silikon, nincapang kualitas permukaan anggen nincapang penyerapan cahaya lan efisiensi konversi energi.
Properti
|
Sifat Fisik |
Nilai |
|
Kasucian |
＞99.99% |
|
Kapadatan |
2,2g/sm3 |
|
Transparansi |
＞90% |
|
Kekerasan Mohs |
5.5--6.5 |
|
Titik Deformasi |
1280 derajat |
|
Titik Pelunak |
1750 derajat |
|
Titik Pelapisan |
1250 derajat |
|
Panas spesifik (20 - 350 derajat ) |
670J/kilo. gelar |
|
Konduktivitas Panas (20 derajat) |
1,4W/m. gelar |
|
Konduktivitas Panas (w/mk,1000 derajat) |
1.0-1.2 |
|
Indeks bias |
1.4585 |
|
Koefisien Ekspansi Termal |
5.510 -7sm/sm gelar |
|
Panas - suhu makarya |
1750--2050 derajat |
|
Suhu Layanan jangka Pendek - |
1450 derajat |
|
Suhu Layanan jangka panjang - |
1100 derajat |
|
Sifat Kimia |
Nilai |
|
Tahan ring asam |
Asam sane kuat (sajabaning HF), alkali sane kuat, larutan organik |
|
Suhu sane tegeh Tahan korosi |
Hébat gati |
|
Kandungan Kotoran Logam |
<5 ppm |
|
Sifat Listrik |
Nilai |
|
Resistivitas |
7107Ω.cm |
|
Kekuatan Isolasi |
250 ~ 400 kv/cm |
|
Konstanta Dielektrik |
3.7~3.9 |
|
Koefisien Penyerapan Dielektrik |
＜410-4 |
|
Koefisien Kerugian Dielektrik |
＜110-4 |
|
Sifat Mekanis |
Nilai |
|
Kekuatan Tekan |
1100 MPa |
|
Kekuatan Bengkok |
67MPa |
|
Kekuatan Tarik |
48MPa |
|
Rasio Poisson |
0.14~0.17 |
|
Modulus Muda |
72.000 MPa |
|
Modulus Geser |
31.000 MPa |
Cara ngresikin
Pembersihan antuk nyelepin:
Genahang wafer ring perahu pembersih, salanturnyane celepang perahu pembersih ring cairan pembersih, lan nincapang kontak antara cairan pembersih lan permukaan wafer antuk ngangkat perahu wafer mangda nincapang efek pembersih.
Semprot pabersihan:
Ngadeg perahu pembersih tegak lurus ring ruang semprotan, lan nganggen nozzle anggen nyemprot cairan pembersih ring permukaan wafer anggen ngicalang kontaminan.
Pentingnyane ngresikin prau:
- Mastikayang kebersihan wafer: Permukaan wafer sane bersih mabuat pisan majeng ring kualitas manufaktur chip semikonduktor, lan perahu pembersih madue peran sane mabuat pisan ring proses pembersih.
- Mastikayang keandalan chip semikonduktor: Mastikayang keandalan chip lan ngirangin cacat produk antuk ngicalang kontaminan permukaan.
- Nincapang hasil chip semikonduktor: Nincapang kebersihan wafer, antuk punika nincapang hasil chip semikonduktor.
Tag sane panes: perahu pembersihan wafer kuarsa, Cina produsen perahu pembersihan wafer kuarsa, pemasok, pabrik
Ngirim penyelidikan
Cening Minab Taler Like
